Ansys hat kürzlich die Zusammenarbeit mit einem führenden Halbleiterhersteller bekannt gegeben, um die Kommunikationstechnologien in den Bereichen künstliche Intelligenz, Rechenzentren, Cloud und Hochleistungsrechnen voranzutreiben. Im Mittelpunkt steht die Entwicklung einer Multiphysik-Plattform für Silicon Photonics (SiPh)-Anwendungen, die darauf abzielt, die Effizienz und Geschwindigkeit der Datenübertragung zu verbessern. Die beteiligten Unternehmen integrieren hochmoderne Photonic Engines und eine Co-Packaged Optics Plattform, um die Prozesse der Chip-zu-Chip- und Maschine-zu-Maschine-Kommunikation zu beschleunigen und gleichzeitig den Koppelungsverlust zu verringern.
Kompakter Photonik-Ansatz
Neben den Beiträgen zur Simulation von Multiphysiklösungen, wie Halbleiter-, Wärme-, Elektromagnetik-, Photonik- und Optiklösungen, ist ein bedeutender Teil der Zusammenarbeit die Integration mit einem vereinheitlichten Plattformansatz für Entwurf und Sign-Off, [...] Hier weiterlesen
