DRESDEN (dpa-AFX) - Mit einem symbolischen Spatenstich beginnt am Dienstag (11.00 Uhr) der Bau einer neuen Chipfabrik in Dresden. Die Investition von gut zehn Milliarden Euro ist ein Gemeinschaftsvorhaben des taiwanesischen Branchenriesen TSMC
Zur Grundsteinlegung haben sich Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD) und EU-Kommissionspräsidenten Ursula von der Leyen angesagt. Die Investition von ESMC soll die Neuausrichtung der EU hinsichtlich der Halbleiterproduktion beflügeln. Sie will den europäischen Anteil am Chip-Weltmarkt von derzeit zehn Prozent verdoppeln./jos/DP/ngu
Kurzfristig positionieren in Infineon AG | ||
VV868S
| Ask: 2,89 | Hebel: 4,31 |
mit moderatem Hebel |
Zum Produkt
| |
![]() |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
- 0,00% ![]() |
Hinweis: ARIVA.DE veröffentlicht in dieser Rubrik Analysen, Kolumnen und Nachrichten aus verschiedenen Quellen. Die ARIVA.DE AG ist nicht verantwortlich für Inhalte, die erkennbar von Dritten in den „News“-Bereich dieser Webseite eingestellt worden sind, und macht sich diese nicht zu Eigen. Diese Inhalte sind insbesondere durch eine entsprechende „von“-Kennzeichnung unterhalb der Artikelüberschrift und/oder durch den Link „Um den vollständigen Artikel zu lesen, klicken Sie bitte hier.“ erkennbar; verantwortlich für diese Inhalte ist allein der genannte Dritte.